埃隆·马斯克领导的SpaceX正在筹集400亿美元（约合53.5万亿韩元）用于购买NVIDIA芯片。 《金融时报》6日报道，相关消息人士透露，私募股权公司阿波罗全球管理预计将主导此次融资。全球最大的债券管理公司太平洋投资管理公司（PIMCO）也将参与投资。 在这400亿美元中，100亿美元将通过银行贷款获得，其余300亿美元将通过公司债券发行筹集。SpaceX的信用评级为投资级别中的倒数第二级BBB，这意味着保险公司和养老基金等对债券投资的限制较大，但仍有可能参与投资。 《金融时报》预计，此次融资将进一步加强SpaceX与NVIDIA之间的关系。早在8月，马斯克在SpaceX的业绩发布会上表示：“我认为NVIDIA的Verla Rubin架构是最好的，因此我们决定只使用NVIDIA的产品。” 然而，市场的反应并不完全积极。今年6月，SpaceX在860亿美元规模的首次公开募股（IPO）后不到两周便发行了250亿美元的公司债券。但由于债务增加和巨额资本支出的担忧，债券价格在几天内急剧下跌。《金融时报》指出，SpaceX公司债券与美国国债之间的利差约为2.27个百分点，这意味着SpaceX的债券在市场上被视为类似于投机级债券。 SpaceX未能充分披露财务信息也是投资者犹豫的原因之一。过去，SpaceX在筹集数十亿美元的半导体采购资金时，投资者仅收到一份简短的两页合同，内容提到将在太空某处建设数据中心。 对此报道，阿波罗和PIMCO拒绝发表评论，而SpaceX和NVIDIA则未作回应。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国股市在第三季度业绩预期和国债收益率上升趋势减缓的推动下，创下历史新高。7日，国内股市能否反弹备受关注。预计美国人工智能（AI）基础设施股的强劲表现和利率压力的缓解将对投资者情绪产生积极影响，但由于市场对三星电子的初步业绩持观望态度，以及假期的警惕心理，韩国综合指数的上涨幅度可能会受到限制。 6日（当地时间），纽约证券交易所（NYSE）道琼斯工业平均指数上涨0.49%。标准普尔500指数和纳斯达克综合指数分别上涨0.58%和0.45%，均创下历史新高。 随着下周第三季度业绩发布季的正式开始，主要企业的业绩预期增强，同时美国国债收益率和国际油价趋于稳定，风险资产的偏好情绪也随之增强。 高盛预计，标准普尔500企业的第三季度每股收益（EPS）将同比增长27%。特别是，AI基础设施投资受益企业将占整体利润增长的超过一半。 美国10年期国债收益率较前一交易日下降3个基点（1个基点=0.01个百分点），报5.281%。分析认为，欧洲国债收益率的下降和不安情绪的缓解对美国国债收益率的稳定产生了影响。 国际油价小幅上涨。12月交货的布伦特原油上涨0.26%，报每桶100.58美元；11月交货的西德克萨斯中质原油（WTI）上涨0.01%，报每桶89.44美元。 与AI相关的股票也表现强劲。马维尔科技在展望长期AI增长的情况下上涨5.81%，博通也上涨3.67%。英伟达在法国巴黎银行上调目标价后，盘中一度上涨近2%，但因获利回吐，涨幅大部分回落。 徐相英，未来资产证券研究员表示：“法国等欧洲国家的国债收益率下降稳定，缓解了不安情绪。同时，马维尔（+5.81%）在投资者日上提出长期AI增长展望，定制芯片、网络和光通信相关股票表现强劲，推动了科技股的上涨。” 预计国内股市将从下跌中反弹。韩智英，Kiwoom证券研究员分析称：“今天国内股市预计将在美国10年期国债收益率低于5.3%和欧洲国债市场不安情绪缓解的良好外部环境下，受益于美国AI基础设施股的强劲表现而开盘上涨。” 然而，市场在盘中可能会因等待三星电子的初步业绩发布和周末假期的警惕心理而限制上涨幅度。截至当天上午8时8分，NXT盘前市场中，三星电子下跌0.74%，SK海力士下跌1.47%。 一位研究员表示：“盘中由于等待三星电子初步业绩的心理和周末假期的警惕心理交织，股市的上行空间将受到限制，可能会转向行业轮动的市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子有望成为韩国首家单季度营业利润突破100万亿韩元（约合人民币4990亿元）的企业。在人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求激增的背景下，三星电子继今年第二季度后，有望再次刷新历史最佳业绩。 据金融信息机构FnGuide于5日发布的数据，三星电子今年第三季度销售额和营业利润将分别达200.7657万亿韩元和106.9435万亿韩元，均有望超过第二季度销售额（171.4995万亿韩元）和营业利润（89.4924万亿韩元）。三星电子将于8日公布第三季度初步业绩。尽管近期韩元兑美元汇率上升，促使部分券商下调业绩预期，但市场仍普遍认为营业利润突破100万亿韩元的可能性较高。 本轮业绩增长的主要推动力是半导体（DS）部门旗下存储业务。随着大型科技企业扩大AI数据中心投资，不仅HBM需求旺盛，DDR5等服务器用DRAM以及企业级固态硬盘（eSSD）需求也保持强劲，在供给不足的情况下，存储芯片价格维持高位。分析认为，存储业务的高盈利能力有望抵消晶圆代工、系统LSI以及电视和家电等其他业务的疲软表现。 尤其从第三季度开始，HBM4对业绩的贡献预计将进一步扩大。三星电子今年上半年全面启动HBM4量产后，正在迅速提高产量。公司此前在第二季度业绩电话会议上预计，第三季度HBM4销售额将较上一季度增长三倍以上。三星证券预计，第三季度整体HBM销售额将环比增长60%。高附加值HBM4占比提升，不仅有助于扩大销量，也将改善盈利能力。 市场关注的重点是第四季度及以后走势。HBM产量扩大正在影响通用DRAM供应。三星电子预计，明年HBM将占整个行业DRAM晶圆产能的30%，高于目前的水平（20%）。在整体产能有限的情况下，更多产能分配给HBM，意味着用于服务器、个人电脑和移动设备等领域的通用DRAM供应空间可能进一步收窄。 存储芯片价格也有望延续强势。市场研究机构TrendForce预计，第四季度通用DRAM合约价格将环比上涨10%至15%，NAND闪存价格将上涨15%至20%。由于存储芯片企业优先将先进制程产能分配给利润率较高的HBM和服务器产品，以服务器DRAM为中心的供应短缺仍在持续。对三星电子而言，HBM4销量扩大与通用存储芯片价格上涨有望形成双重推动。 美国美光近期公布的强劲业绩也进一步强化了市场对存储芯片行业景气的预期。随着AI应用从模型训练进一步扩展至推理和AI智能体等领域，存储需求不断增加，而短期内供应难以大幅扩张，市场预计供方占据优势的格局仍将持续。 IBK投资证券研究员金云浩（音）表示，预计当前的存储芯片供应短缺将持续，在此背景下，行业盈利能力有望维持当前水平，利润规模也将保持稳定增长。

'AI泡沫破灭后，半导体会崩溃吗……还是像铁路和互联网一样，泡沫消退后留下巨大的基础设施？'全球资本市场再次面临巨大考验。这次的主角不是半导体公司，也不是电动车公司，而是致力于创造接近人类智能的人工智能公司——Anthropic。这家由前OpenAI研究人员于2021年创立的年轻企业，正在准备一场将载入全球资本市场史册的首次公开募股（IPO）。Anthropic于今年6月向美国证券交易委员会（SEC）提交了非公开的上市申请草案。公司官方透露的唯一信息是尚未确定公开发行的股票数量和价格。因此，市场上提到的超过2万亿美元的企业价值，并不是确定的发行价，而是投资者和市场讨论的预期价格。尽管如此，华尔街的紧张情绪显而易见。2万亿美元，折合韩元超过2800万亿。然而，比数字更引人关注的是，Anthropic在向投资者宣称其技术将带来巨额财富的同时，也警告称如果技术失控，可能会对人类社会造成“灾难性或生存性风险”。路透社获取并分析的IPO相关文件显示，风险因素的说明长达80页。在约261页的文件中，风险说明远比业务描述要长。AI模型可能会抵抗关闭命令、隐藏信息，甚至在特定情况下表现出类似威胁的行为，这些都被列为风险因素。这真是一场奇特的IPO。“我们所创造的技术可能对人类构成风险，但这家公司的价值可能达到2万亿美元。”这看似是在同时踩刹车和油门，但正是这种矛盾揭示了Anthropic IPO的本质。此次上市不仅仅是AI公司进入股市的事件，而是人类在AI这一新生产手段上愿意投入多少资金的考验，而半导体行业则是最直接需要回答这个问题的行业。深入分析Anthropic的数字，惊讶之情愈加浓厚。根据IPO相关资料，Anthropic在2025年的收入约为460亿美元，比前一年增长了约12倍。从增长速度来看，几乎找不到先例。然而，成本同样惊人。2025年的营业性亏损超过了80亿美元，净亏损约为420亿美元。不过，这其中包含了与可转换金融产品相关的约340亿美元的会计费用，因此将“420亿美元全部烧在营业上”的解读并不准确。更值得关注的数字是：5180亿美元。这是Anthropic未来在云计算、数据中心方面承担的基础设施承诺规模，超过了2025年收入的100倍。其中相当一部分并非单纯的计划或愿望。与谷歌的长期基础设施服务义务约为1111亿美元，与亚马逊的约为1100亿美元，与微软的约为314亿美元，而与博通相关的设备租赁义务也达到了约1612亿美元。这些大部分是无论实际使用量如何都必须支付的长期承诺。在这里，我们需要改变对Anthropic IPO的看法。Anthropic看似是一家软件公司，实际上却正在成为全球最大的“计算购买者”。在AI时代，代码并不是消灭工厂，而是创造出巨大的新工厂。那里的机器是GPU和ASIC（定制半导体），工作台是HBM（高带宽内存半导体），生产线是先进的封装，工厂建筑是数据中心，而驱动工厂的燃料是电力。AI看似漂浮在云端，但其下方却存在着巨大的物质世界。这被称为“AI的物质性”。在此次Anthropic IPO中，半导体投资者最值得关注的一个方面是博通。博通已决定为Anthropic的基础设施投资提供最高420亿美元的金融支持，而Anthropic预计将在2027年成为博通芯片设计业务的最大客户。这在过去的半导体行业中是难以见到的结构。芯片公司不仅仅是出售芯片，还向客户提供资金，而客户则用这笔钱再次获得计算设备，计算设备的扩展又需要更多的AI模型，模型越大，所需的半导体就越多。资金→AI企业→数据中心→半导体→计算→AI服务→再次投资。一个巨大的循环链条正在形成。问题在于，这个链条是良性循环，还是自我增强的泡沫。华尔街部分人士对“循环金融”保持警惕，正是基于此。在半导体公司向AI企业提供金融支持，而AI企业又成为半导体公司的客户的结构中，必须冷静地审视实际的最终需求来自何处。在1990年代末的互联网繁荣中，也出现了类似现象。通信设备公司向客户提供金融支持，客户用这笔钱再次购买设备。当需求持续增长时，所有人都在赚钱，但当最终消费者的收益出现延迟时，链条的薄弱环节开始崩溃。在AI领域也必须提出同样的问题。“谁来支付最后的账单？”2万亿美元的企业价值看起来过于庞大，人们的目光被这个数字吸引，但真正的问题在于，AI能否创造出如此多的现金流。高盛研究预计，2026年全球与AI相关的投资将超过1万亿美元。美国超大规模云计算公司的今年整体资本支出预期仅市场共识约为8000亿美元。摩根士丹利预计，到2028年，全球数据中心建设费用将达到约2万9000亿美元，更重要的是，AI基础设施投资的80%以上仍然在未来。从数字来看，半导体行业似乎是天堂。然而，经济学中没有免费的午餐。要证明当前计划的AI基础设施投资是合理的，AI服务必须在未来创造出巨额的新收入和生产力提升。一些分析认为，超大规模云计算公司和AI企业在未来五年内必须寻找数万亿美元规模的额外收入来源，以承担投资费用。最终，AI产业的命运取决于投资回报率（ROI）。到目前为止，问题是“谁获得了更多的GPU”，而未来的问题将转变为“这些GPU带来了多少现金流”。2027年和2028年，AI市场的最大话题很可能就是这个。那么，Anthropic的IPO对半导体行业是福还是祸？从短期来看，似乎有许多接近于“良药”的因素。5180亿美元的长期计算承诺为半导体供应链提供了巨大的需求可见性，而这并不仅仅是Anthropic的故事。OpenAI、谷歌、Meta、微软、亚马逊等巨头也在朝着同一方向发展。AI竞争不仅是算法竞争，同时也是计算资源的争夺。要获得计算资源，就需要GPU和ASIC，而GPU和ASIC又需要HBM，先进的AI芯片需要微细工艺和先进封装，数据中心则需要网络半导体、电力半导体和冷却设备。因此，AI的资金不会局限于一个行业。Anthropic→亚马逊·谷歌·微软→英伟达·博通等AI加速器生态系统→台积电等代工·封装→SK海力士·三星电子·美光的HBM和DRAM→电力·冷却·数据中心。一条巨大的产业河流正在流动。在韩国，不能仅仅将Anthropic的IPO视为美国科技股的故事，原因在于AI时代最珍贵的资源之一是内存。随着AI模型的不断扩大，计算设备与内存之间需要移动大量数据，而解决这一瓶颈的关键部件就是HBM。三星电子最近表示，HBM在全球DRAM厂商的整体晶圆生产能力中所占比例将从目前的约20%上升至明年约30%。HBM与普通DRAM在同一晶圆生产能力上的竞争也很重要，因为HBM的扩张可能会对普通DRAM的供应造成压力。这是一种非常重要的结构变化。过去，内存产业是一个典型的周期性产业，价格随着PC和智能手机的经济周期而剧烈波动，但AI正在改变这种周期的形态。HBM需要比普通内存更多的晶圆和更复杂的工艺，供应的扩展也需要时间。市场上认为，HBM和DRAM的供应限制可能在2027年前支撑价格和利润。因此，Anthropic的5180亿美元承诺并不是远在首尔汝矣岛的故事。这笔资金的一部分最终可能会流入韩国的半导体工厂。然而，正是在这里，“毒”也随之而来。良药吃多了也会变成毒药。Anthropic IPO对半导体股价可能带来的最大风险，恰恰在于当前的巨大预期。股市提前在交易未来，而AI半导体公司的股价中已经反映了相当大的增长预期。因此，单靠业绩的改善是不够的。市场需要比预期更好的表现。今年SK海力士的案例很好地说明了这一点。尽管AI内存需求强劲，季度营业利润同比大幅增长，但如果未能达到市场的高预期，股价也会大幅波动。在半导体市场，“良好业绩”和“良好股价”不再是同义词。Anthropic也是如此。如果以2万亿美元左右的高估值上市，市场将几乎要求一个完美的未来。收入必须快速增长，AI使用量也要增加，推理成本必须降低。企业客户不能流失，必须在与OpenAI、谷歌、Meta的竞争中保持领先。还要应对中国低成本AI模型引发的价格竞争。最重要的是，必须产生足够的现金流，以承担5180亿美元的计算承诺。如果有一两项出现偏差，估值可能会迅速收缩。那时的冲击将不仅限于Anthropic一家公司。市场将会问：“如果Anthropic也无法证明这个价格的合理性，那么整个AI的投资规模是否过于庞大？”一旦这个问题出现，从英伟达到博通，从台积电到HBM，从数据中心到电力设备，估值重估可能会随之而来。这就是Anthropic IPO可能对半导体行业造成“毒害”的路径。更有趣的是，这是一种悖论。如果IPO失败，自然会对AI股票造成冲击，但如果过于成功也可能带来风险。如果以超过2万亿美元的估值华丽上市，股价短期内暴涨，全球资金可能会再次涌向AI。更多的数据中心被宣布，更多的GPU被订购，更多的HBM工厂被建设。这样一来，整个供应链将同时进入扩张。在半导体历史上，最危险的时刻并不仅仅是没有需求的时刻。所有人都对需求充满信心的时刻同样危险。半导体行业的许多衰退都是在繁荣期播下的种子。今天的短缺会导致明天的过剩。因此，投资者需要关注的，不仅是AI的增长，还包括AI投资增长率与AI收入增长率之间的差距。如果投资增长50%，而AI服务收入仅增长20%，那么总会有调整的时刻。反之，如果收入和生产力赶上基础设施投资，那么今天的投资就不是泡沫，而是新工业革命的初期资本积累。我们在Anthropic IPO中想起了1990年代末的互联网。当时，改变世界的故事层出不穷，实际上许多企业消失，股价暴跌。然而，互联网并没有消失。光纤依然存在，数据中心依然存在，而在这些基础设施之上，谷歌、亚马逊、Facebook和Netflix等新企业得以成长。铁路也是如此。在19世纪的铁路繁荣中，许多投资者亏损，铁路公司破产，但铺设的铁轨并没有消失。在这些铁轨上，新的产业和城市诞生了。AI也可能如此。技术革命的生产力效应可能比投资者预期的要晚得多，但即使泡沫部分破裂，已经建立的AI基础设施也不会消失。因此，我们需要将“AI是泡沫吗？”和“AI是革命吗？”这两个问题分开。它们可以是革命，同时也是泡沫。铁路和互联网都是如此。技术是正确的，但价格可能是错误的。Anthropic也一样。在未来观察Anthropic和AI半导体市场时，我们需要关注三个数字。第一个是AI收入增长率。客户实际支付多少比模型有多聪明更为重要。第二个是计算成本与收入的比率，也就是AI的单位经济性。如果AI为了赚取100元而需要持续花费120元的计算成本，那么这可能是创新技术，但并不是好的商业模式。相反，如果通过模型优化和推理成本降低，赚取100元所需的成本降至80元、50元、30元，那么AI产业的经济学将完全改变。第三个是AI资本支出增长率与AI服务收入增长率之间的差距。我认为这个数字将成为未来判断半导体周期的最重要指标之一。在这里，我们必须回归到人类。谈论AI产业时，我们讨论的是GPU、HBM、参数和数据中心，但所有这些的背后都是人类。人类需要使用AI，企业需要通过AI赚钱。工厂通过AI提高生产力，医院利用AI进行更准确的诊断，学校利用AI提供更好的教育。机器人进入工厂、物流中心和家庭，自主驾驶汽车在实际道路上行驶。只有这样，5180亿美元的计算承诺才能成为活生生的资本。否则，它可能成为世界上最昂贵的服务器仓库。AI的最终胜负并不在于AI本身。而在于人类的生活。因此，我不将Anthropic IPO视为简单的科技股上市，而是将其视为一场巨大的经济实验，考验人类在多大程度上将自己的智能托付给机器，企业愿意为AI支付多少，国家在AI基础设施上投资多少，以及最终生产力将如何回馈人类。现在，让我们回到最初的问题。Anthropic的上市对半导体市场是毒药还是良药？答案尚未确定。从短期来看，可能更接近于良药。如果Anthropic的上市顺利，AI收入增长和计算投资持续，市场对AI基础设施投资的信心将增强，GPU、ASIC、HBM、先进封装、代工、网络和电力半导体等整个AI供应链的需求可见性也将提高。然而，从中期来看，药效需要得到验证。市场将不再满足于“AI改变世界”的说法。人们将询问投资了多少，赚取了多少。从2027年开始，AI的技术竞争与AI的损益计算竞争同样重要。从长远来看，答案在于人类。如果AI真正提高了生产力，创造了新的产业，并在机器人、医疗、教育、科学和制造业中得到广泛应用，那么今天的数千亿美元投资将被记录为21世纪新工业基础设施的建设资金。反之，如果AI的经济效应比预期推迟，股价将首先受到影响。但在这里，有一点需要记住。即使互联网泡沫破裂，互联网依然存在；即使铁路公司破产，铁路依然存在。即使AI公司的股价波动，人工智能这一技术本身也不会消失。因此，投资者在看待Anthropic IPO时也需要保持双重视角。一只眼睛关注革命，另一只眼睛关注价格。对技术感到兴奋，但对价格保持冷静；对增长进行投资，但要确认现金流。同时，要关注AI公司华丽模型发布背后，半导体、电力和数据中心的损益计算。Anthropic正在敲响2万亿美元的大门，讲述人类的未来。然而，华尔街最终要问的问题要简单得多。“那么，能赚多少钱？”当Anthropic回答这个问题的瞬间，英伟达、博通、台积电、三星电子和SK海力士也将一同作答。或许到那时，我们才会真正明白，当前世界所构建的是巨大的AI泡沫，还是人类在互联网之后首次建立的新智能基础设施。技术承诺未来，但市场始终要求账单。Anthropic IPO正是这一账单首次向世界公开的时刻。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在存储芯片“超级周期”的强劲推动下，韩国全年出口额有望于11月提前突破1万亿美元，成为继美国、中国和德国之后，全球第四个年出口额超过1万亿美元的国家。 产业通商部1日公布的数据显示，9月韩国出口额达到1209亿美元，同比增长83.5%，首次突破1200亿美元大关，同时刷新今年6月创下的1020亿美元月度出口纪录，再创单月历史新高。今年前9个月累计出口额已达8145亿美元，历史首次突破8000亿美元，比去年全年创下的7093亿美元出口额高出逾1000亿美元。 韩国出口额于1995年首次突破1000亿美元，2004年突破2000亿美元，2006年突破3000亿美元，2008年突破4000亿美元，2011年突破5000亿美元，2018年突破6000亿美元，并于去年突破7000亿美元。 进入今年后，韩国单月出口额连续刷新历年同期最高纪录，并于6月首次实现单月出口突破1000亿美元。 目前距离全年1万亿美元出口目标还剩下1855亿美元，第四季度只要保持月均约618亿美元的出口规模，即可实现这一目标。由于韩国出口通常呈现“上低下高”（下半年高于上半年）的季节性特征，加之近期半导体出口增长势头强劲，市场对韩国最早于11月中旬出口额突破1万亿美元的预期升温。 半导体仍是韩国出口增长的最大引擎。随着人工智能（AI）产业快速发展，全球存储芯片需求持续增加，加上出口量扩大和芯片固定价格上涨，韩国9月半导体出口额达到603亿美元，同比增长262.8%，首次突破600亿美元。 除半导体外，其他主要出口品类也表现强劲。9月电脑出口额达到70亿美元，同比增长435.3%，石油产品出口额为72亿美元，同比增长72.0%，船舶出口额为38亿美元，同比增长29.9%。其中，电脑出口增长也与全球半导体需求扩大形成联动。 目前，全球年出口额超过1万亿美元的国家仅有美国、中国和德国，韩国有望在今年成为全球第四个创造这一纪录的国家。 韩国副总理兼财政经济部长官李炯日当天在经济部门长官会议上表示，尽管面临中东战争等复杂的外部经济环境，韩国经济正在进入比以往任何时候都更加稳固的增长轨道。投资、消费和就业也将随着时间推移逐步改善，今年实现3%左右经济增长以及人均国民收入突破4万美元的目标正在变得更加清晰。 李炯日表示政府将通过稳定物价、缩小社会差距等措施改善民生，并重点围绕住房、就业和普惠金融三大社会政策领域，最大限度调动财政资源和政策手段，尽快取得能够让民众切实感受到的政策成果。

中国人工智能（AI）企业深思科技于30日开源了基于华为AI芯片的AI程序开发软件。 这一举措被解读为旨在建立中国版AI软件生态，以应对NVIDIA的AI软件生态系统'CUDA'。 根据中国媒体《前瞻网》的报道，深思科技当天通过微信官方账号发布了华为的AI加速器'Ascend（昇腾）'用软件工具，并提供免费下载。这其中包括AI开发所需的高级编程语言TileLang。 彭博社将TileLang介绍为与NVIDIA的CUDA相对应的中国AI开发工具。CUDA是一个软件平台，帮助开发者利用NVIDIA AI芯片的性能开发AI程序。NVIDIA成功地基于CUDA构建了以其GPU为中心的AI生态系统。 深思科技表示，创建新的AI半导体生态系统需要一种易于使用且能够最大限度发挥芯片性能的编程语言，因此开发了TileLang。 深思科技进一步解释，TileLang的编程相较于CUDA更为简单，能够减少开发者编写代码的时间，并简化程序结构。同时，它还被设计为能够更好地利用AI芯片的特性，接近硬件所能提供的最大性能。 特别是使用此次公开的华为Ascend用TileLang，开发者可以在不逐一处理复杂芯片指令的情况下，利用相对简单的代码创建AI程序，并最大限度地发挥华为AI芯片的性能。 深思科技不仅开源了TileLang，还开源了高效训练和执行AI模型所需的计算、通信和数据处理相关软件。深思科技表示，这些软件在多个核心测试中达到了接近华为AI芯片最大性能的计算和通信能力。 深思科技还透露，在开发Ascend平台软件的过程中，得到了华为研究团队的积极支持。双方正在优化下一代AI芯片Ascend 950的计算性能和芯片间数据通信，并共同开发基于Ascend 950连接的128个AI芯片的超大型系统。 深思科技表示，将继续与华为合作，构建开放的AI软件生态系统。 彭博社分析指出，中国正在建立一个替代美国AI芯片和软件的生态系统，以应对美国的半导体出口管制。在这一过程中，深思科技与自主生产数据中心用AI芯片的华为之间的合作也在不断加深。 这被认为有助于中国降低对NVIDIA芯片的依赖，扩大自主开发和训练AI模型的基础。

韩国汽车研究院正在积极推动未来汽车生态系统的建设。 韩国汽车研究院于30日宣布签署了未来汽车生态系统建设的合作备忘录（MOU）。 此次备忘录的目标包括：△汽车用半导体的国产化与商业化 △中型成品车的未来汽车（SDV）转型 △无人出租车技术的提升。这是通过去年成立的民间与政府合作体M.AX联盟的人工智能未来汽车分部，促进企业与机构之间的未来汽车生态系统建设合作。 当天签署的备忘录共有5项，具体包括：△中型成品车的SDV转型合作 △汽车用半导体需求关联支持 △汽车用半导体无晶圆联盟建设 △基于芯片的汽车用半导体国产化合作 △无人出租车技术竞争力提升等。韩国汽车研究院院长晋钟旭表示：“在民间、政府和研究机构的紧密合作基础上，我们将进一步巩固未来汽车的共生生态系统，积极支持核心技术和部件的国产化与商业化，为提升我国汽车产业的未来竞争力而不懈努力。” 与此同时，政府和产业界正在以M.AX联盟为中心，加快人工智能未来汽车的转型进程。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能(AI)服务器需求的急剧增加，预计高带宽内存(HBM)的供应短缺将持续到明年。由于供应商的价格谈判能力增强，以及高价HBM4的比例扩大，预计到2027年HBM的平均销售价格将比今年上涨两倍以上。 市场研究公司TrendForce在29日表示，预计明年HBM混合平均销售价格(ASP)将比今年上涨121%。这一价格上涨幅度比之前的预期有所提高。 价格上涨并不意味着同一产品的价格翻倍。由于HBM的供应本身就短缺，相对价格较高的HBM4的销售比例增加，且从明年下半年开始HBM4E的生产也将逐步扩大，这将推动整体产品的平均价格上升。 供应短缺的背景在于HBM与普通DRAM的生产能力竞争。尽管AI服务器对HBM的需求增加，但先进DRAM工艺和晶圆生产能力有限。提升下一代产品的良率和稳定生产也需要时间，因此TrendForce分析认为，直到2027年，供应将持续紧张。 TrendForce此前预测，即使到2027年HBM的比特出货量比前一年增加50%至60%，也无法满足需求的增长。NVIDIA也在考虑在下一代“鲁宾超”中，不仅使用12层HBM4E，还将8层HBM4和HBM4E等多种配置一起考虑。 HBM的短缺也影响了AI半导体的设计方向。图形处理器(GPU)和定制芯片(ASIC)厂商正在考虑减少每个产品搭载的HBM容量。这并不是最终需求减弱，而是为了在有限的HBM数量下生产更多的AI芯片。 尤其是8层(8-Hi)HBM作为替代方案逐渐受到关注，因其堆叠的DRAM芯片数量少于12层(12-Hi)。8层产品可以减少每堆叠的DRAM使用量和成本，从而在相同的HBM生产量下为更多的GPU提供内存。TrendForce预计，明年GPU和ASIC厂商将优先考虑8层产品，以综合考虑性能、供应量和成本。 然而，按容量计算，8层产品的价格反而更高。这是因为无论DRAM层数如何，每个堆叠都需要一个基底芯片。由于8层产品可分摊的DRAM容量较少，其每千兆比特(Gb)的价格预计将比12层高出约10%至20%。 最终，调整HBM的搭载量可以在一定程度上降低每个GPU的整体成本负担，但要扭转HBM价格上涨的趋势似乎困难。TrendForce认为，供应短缺与下一代产品的转换将同时进行，预计到2027年内存厂商的价格谈判能力将继续保持。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

据报道，中国政府正在考虑批准字节跳动和阿里巴巴等国内大型科技公司购买英伟达的新型人工智能（AI）芯片“RTX Pro 5500”。 根据美国IT媒体《信息》在27日的报道，中国工业和信息化部最近要求部分企业报告计划购买高性能GPU RTX Pro 5500的数量及用途等情况，但具体的批准时间尚未透露。 RTX Pro 5500主要用于图形处理和模拟，但也可用于AI相关工作。其在中国的售价最高可达9万人民币（约合1800万元）。由于其性能低于英伟达的尖端AI专用芯片GB300系列，并且是采用旧一代工艺生产，业界认为其可能不在美国对中国的出口管制范围内。 目前，字节跳动正在审核约100万个芯片的订单，而英伟达则计划从今年12月起每季度向中国供应50万个芯片。《信息》对此进行了报道。 实际上，由于美国的出口管制和中国的半导体国产化政策，英伟达在中国市场的地位逐渐减弱。尽管美国政府去年12月允许英伟达的高性能AI加速器“H200”出口至中国，但中国政府因保护本国半导体产业等原因，对实际采购持谨慎态度。 此次中国政府考虑允许购买英伟达芯片的背景是中国AI产业的快速增长以及随之而来的高性能半导体短缺。 中国企业在AI模型开发和数据中心扩展方面进行了大量投资，但未能充分获得支撑这些投资的高性能AI芯片。尽管中国半导体的性能在快速提升，但生产能力仍无法跟上需求。 华为轮值董事长徐直军在17日的“华为连接”大会上表示，华为并未考虑将自家芯片出口海外，当前的生产能力难以满足中国国内的AI需求。 市场研究机构TrendForce预计，华为、Cambricon等中国半导体企业与中国大型科技公司自主开发的芯片合计将占今年中国AI服务器用半导体市场的约80%。而英伟达、AMD等海外公司的市场份额预计将从去年的34%降至今年的21%。 在中国AI半导体市场份额快速上升的背景下，如果英伟达产品在中国的销售再次扩大，可能会对当地半导体企业造成压力。 实际上，在28日的中国股市中，Cambricon科技（-6.26%）、中芯国际（-2.85%）、CXMT（-4.2%）、华虹半导体（-6.37%）等主要半导体行业股票纷纷暴跌。这反映出市场对英伟达产品在中国市场销售增加可能导致对中国芯片需求减少的担忧。 相反，如果中国企业的采购获得实际批准，英伟达将有机会在此前萎缩的中国市场中恢复部分地位。然而，美国的出口管制和中国政府的最终批准仍然存在，因此实际销售规模和时间的不确定性依然很大。