LS电气启动下一代能源储存装置（ESS）用电力转换装置（PCS）‘G2’的量产，迅速推进全球市场布局。随着人工智能（AI）数据中心和可再生能源的扩展，ESS需求急剧增加，LS电气针对美国市场的技术和质量竞争力进行强化。LS电气于5日在忠南天安DC工厂举行了G2初次出货仪式，具贞均会长及员工等出席。具会长亲自检查了生产线，关注质量管理和生产计划。G2采用了水冷技术和紧凑设计，相较于传统的风冷方式，提高了热量控制和耐用性，并减少了安装面积，提升了空间利用率。公司表示，这是一种针对电池一体化ESS的优化解决方案。天安DC工厂是全球首个100%直流（DC）配电工厂，应用了半导体变压器（SST）、半导体断路器（SSCB）、ESS等直流专用核心设备，工厂的能源效率提高了10%以上。全球ESS市场因AI数据中心电力需求扩大和可再生能源增加而进入高速增长阶段。尤其是美国市场预计到2030年将扩大至600千兆瓦时（GWh）。随着美国和日本等主要国家对中国电力设备供应链的监管加强，具备技术可靠性和质量竞争力的国内企业迎来了市场扩展的机会。LS电气相关人士表示：“在全球首个DC配电工厂制造直流技术核心的ESS解决方案并出口海外市场，LS电气已被评为全球直流产业的顶级领导者。”他还表示：“在全球电力基础设施扩展和直流范式转变的背景下，LS电气将凭借经过验证的技术可靠性和质量竞争力，全面展开市场扩展。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）之后的市场布局上出现了明显分歧。三星电子采取了针对客户人工智能（AI）芯片的“定制化”策略，而SK海力士则致力于占领多个客户可共同使用的“开放标准”。 根据5日的半导体行业消息，三星电子与SK海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“FMS 2026”上展示了下一代AI内存技术，技术方向明显分化以争夺HBM之后的市场主导权。 三星电子推出的技术是zHBM。与传统HBM将内存贴近AI加速器不同，zHBM将内存垂直叠加在AI加速器上。这样可以缩短处理器与内存之间的距离，从而加快数据传输速度并降低功耗。 三星电子表示，zHBM的性能可比HBM5高出最多8倍，功率与性能比最高可提高3倍，热阻可降低50%以上。随着AI模型的增大，数据传输瓶颈也随之加剧，因此采用将内存更靠近的方式来解决这一问题。 定制化设计也是关键。三星电子表示，可以在内存与AI加速器之间的中介层中加入客户特定的IP。这意味着可以根据客户的需求调整内存容量、加速器性能和功率条件。 在NAND方面，三星电子也强调了3D策略，展示了400层以上的第10代V NAND，即V10 BV-NAND。通过应用晶圆粘合技术，集成度比上一代提高了约58%。同时还展示了用于设备内AI的zNAND-O。 SK海力士的方向则是标准化。与闪迪合作，公开了高带宽闪存（HBF）的首个标准规格。HBF是一种新一代存储技术，能够像HBM一样快速传输数据，同时基于NAND扩大容量。 HBF是位于HBM与固态硬盘（SSD）之间的新层。随着AI推理的普及，数据量将增加并需要更频繁地调用。仅靠HBM会增加容量负担，而仅靠SSD则速度不足。SK海力士计划通过HBF填补这一空白。 此次标准的容量设定为最大512GB，带宽分为每秒约0.4TB至3.0TB的三个等级。与处理器的连接采用开放芯片接口UCIe，确保与GPU和CPU等不同芯片的连接。 SK海力士在FMS上首次展示了第10代375层4D NAND，产品的功率与性能比比上一代提高了2.5倍。公司计划在明年初基于此推出高性能、高容量的eSSD量产。 半导体行业人士表示：“后HBM竞争不仅是单一产品规格的较量，更是AI系统架构谁先掌控的斗争。”他指出：“三星通过客户定制化优化，SK海力士则通过开放生态系统，针对AI内存瓶颈采取了不同的策略。”

中国股市在前一天下跌后，于8月4日实现上涨。国际油价的稳定被认为改善了投资者的情绪。 当天，上海综合指数上涨0.33%，收于3822.28点；深圳成分指数上涨3.25%，收于13885.71点；创业板指数上涨5.64%，收于3488.97点，均以上涨收盘。 由于美国暂缓对伊朗的攻击，中东风险有所缓解。国际油价在前一天大幅下跌后略有反弹，但市场普遍认为，霍尔木兹海峡封锁的最坏情况的担忧有所减轻。中国是全球最大的原油进口国，经济结构中制造业占比较高，因此油价的稳定对整体经济是利好消息。 此外，前一天美国股市表现强劲，尤其是大型科技公司和人工智能领域的投资情绪有所恢复。这导致当天中国股市中，人工智能服务器、半导体设备、光模块和数据中心相关股票出现了买入潮。 中国大型金融机构中金公司在当天的报告中指出：“自7月下旬以来，指数经历了反复波动，进入横盘调整阶段，8月中国股市有可能在调整后进入恢复阶段。”并表示：“越来越多领域的基本面在经济周期底部反弹，业绩改善和供需格局改善的领域也将增多。” 当天，人工智能计算能力租赁板块表现强劲。行云科技、宏景科技、青云科技等股票涨停。根据中国数据通信院的发布，今年第一季度中国人工智能计算能力的需求同比增长417%，而有效供应的增长率仅为128%，这一消息成为利好。计算能力需求急剧增加，而供应增长缓慢，导致数据中心计算租赁价格上涨。 光模块相关股票也上涨。东山精密、汇绿生态等股票涨停。英伟达向合作伙伴公司发货了下一代光模块开关（SpectrumX CPO）。此外，博通也传出小批量发货CPO开关的消息。这表明CPO正式进入量产阶段。 与此同时，中国人民银行将美元对人民币的基准汇率定为6.7894元，较前一天上涨0.0002元，人民币贬值幅度为0.003%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

热管理专业公司MHS正在推动与HyperExcel的下一代人工智能半导体应用液体冷却技术的合作。双方计划从散热器供应开始，扩展到高发热AI半导体的冷却解决方案。 3日，MHS宣布将与AI半导体无厂商HyperExcel扩大冷却技术合作。双方基于去年签署的谅解备忘录（MOU），共同审查产品开发阶段的热管理技术。 HyperExcel正在开发专门用于大规模语言模型推理运算的LPU架构。其代表产品'贝尔达（Bertha）'正瞄准生成型AI推理半导体市场。 MHS目前为贝尔达开发中使用的评估板（EVB）提供散热器。评估板是用于在半导体量产前验证性能、能效和操作稳定性的设备。 双方还讨论了未来在贝尔达中应用MHS开发的液体冷却技术'MACS'的方案。MACS是一种微通道冷却技术，通过在薄冷却板内部构建微小通道来循环冷却液。 随着AI半导体的运算性能和功耗的提高，单靠传统的风冷方式处理发热的案例越来越多。业内人士预计，为了稳定半导体性能并减少数据中心的冷却电力，液体冷却的应用将会扩大。 MHS最近完成了为Mobility的下一代NPU加速器'MLA400'开发的热管理机构，并负责量产供应，正在将与国内AI半导体企业的合作从开发阶段扩展到量产。 MHS计划在热分析、散热设计和原型制作之后，提供制造性审查和量产支持。预计将根据贝尔达的开发进度，逐步扩大包括散热器和液体冷却在内的热管理技术的应用范围。 MHS代表任钟秀

8月，中国人形机器人产业将接连举行重大活动，展现其存在感。宇树科技与智元的企业上市（IPO），比亚迪发布人形机器人，以及中国世界机器人运动会的举办等重要日程即将展开。在美国对中国高端制造业进行限制的背景下，中国企业却加快了投资和量产的步伐。 作为中国人形机器人行业的代表，宇树科技计划于本月在被称为“中国版纳斯达克”的上海证券交易所科创板上市。宇树科技的IPO计划在美国宣布禁止进口外国产人形机器人和四足机器人后不久发布，引起了广泛关注。 美国联邦通信委员会（FCC）在28日（当地时间）宣布禁止进口外国产新型人形机器人和四足机器人。这一措施被解读为旨在遏制中国技术进步，促进本国高端制造业的发展。中美之间的技术霸权竞争已扩展至以人形机器人为代表的物理人工智能领域。 面对美国的制裁，宇树科技通过IPO积极获取技术开发和量产所需的资金。宇树科技的IPO规模约为42亿200万人民币（约900亿元），上市后企业估值预计为420亿人民币。 另一家中国人形机器人企业智元也预计将在本月在香港证券市场上市。智元是由华为前工程师于2023年在上海创办的中国人形机器人领先企业。智元最近已发货第15000台机器人，量产速度加快，创办三年内销售额突破10亿人民币（约216亿元）。 中国电动车制造商也开始积极进入人形机器人市场，比亚迪就是其中之一。比亚迪计划在本月在其车辆展示店中每个店铺配置2至3台人形机器人，以验证其商业化的可能性。 小米、理想汽车等其他中国电动车企业也已公布了在工厂作业、物流、服务业和老年护理等多个领域开发人形机器人的计划。他们希望将电动车产业中建立的电池、马达、减速机等供应链及人工智能软件能力扩展到人形机器人领域。 这与特斯拉因供应链建设和技术开发等问题而导致人形机器人“欧普蒂穆斯”量产受阻形成对比。中国企业凭借价格竞争力和大规模供应链在商业化速度上占据了优势。 中国政府的大规模支持和强大的供应链也为中国人形机器人产业的竞争力提供了保障。目前，中国已有140多家企业参与人形机器人量产竞争，去年推出的新型人形机器人中约70%由中国企业占据。 市场调研机构Interact Analysis的数据显示，去年全球人形机器人生产量和出货量的90%和75%均由中国占据，而美国仅占6%和12.5%。 技术竞争力也在迅速提升。全球法律信息服务公司LexisNexis发布的专利竞争力数据显示，全球十大人形机器人初创企业中有六家是中国企业。傅利叶、智元、逐际动力、普渡机器人和宇树科技均位列前五。 即将于22日开幕的第二届世界人形机器人运动会将成为直接验证中国人形机器人技术实力的舞台。今年的比赛项目不仅包括华尔兹和桑巴等舞蹈比赛，还大幅扩展了乒乓球、拔河、自由搏击和综合五项等项目。预计这将成为验证人形机器人的运动能力、协作能力、平衡感、精确控制和自主驾驶能力等核心技术性能的舞台。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国创信内存科技（CXMT）已成为全球DRAM市场的第四大企业，市场份额约为8%。该公司在2023年第一季度的收入较去年增长了719%。2025年，创信内存科技实现了自成立以来的首次盈利，目前正计划通过在上海证券市场上市筹集数百亿资金。公司表示，已开始量产服务器用的DDR5和移动设备用的LPDDR5X，同时以市场价的一半出售旧款DDR4。几年前，该公司还被称为“差距五年”。半导体行业是一个难以追赶的领域，因为微细工艺的成功往往依赖于失败的经验积累。要掌握在哪个步骤上出现缺陷、在什么条件下良率曲线下滑，必须经过数千次的试验和错误。虽然可以购买设备，但无法购买操作这些设备的条件。韩国内存产业在过去30年中所建立的进入壁垒，正是这种时间的积累。因此，当后发企业的进度突然加快时，技术泄露往往被视为根本原因。当然，不能仅仅将中国的追赶归因于一次泄露。国家补贴、庞大的内需市场以及能够承受亏损的资本共同作用。然而，如果学习曲线异常缩短，自然会让人怀疑是否有人提供了跳过这一曲线的资料。实际上，这种事件屡见不鲜。曾因涉嫌将三星电子18纳米DRAM工艺信息泄露给CXMT而被判处6年4个月监禁和200万元罚款的前高管，最近在重审中被判刑。另一名曾在SK海力士工作并转至华为子公司的前员工，因涉嫌打印工艺资料而在上诉中被判处5年监禁和30万元罚款。业界普遍认为，5至6年的刑期无法有效遏制诱因。中国企业向核心人才提供数倍于现有薪水的待遇。完成合同后，即使在国内工作20年也难以获得的资产将留给他们。即使被韩国法律制裁，他们也可能会计算出服刑后仍能获利的可能性。值得注意的是，以上两起案件都因《产业技术保护法》和《反不正当竞争法》的修订而使得一审的刑罚加重。对罪行的界定标准也不够明确。虽然根据泄露文件的数量、资料的市场价值以及泄露者所获得的报酬来计算损失，但真正重要的并不是文件的数量，而是缩小技术差距所需的时间。产业技术泄露并不是个人因背叛公司而引发的离职争议，而是国家花费数十年时间、税收和人力积累的资产被转移到竞争国，个人从中获利的行为。因此，惩罚机制也应与此性质相符。在量刑标准中，应将国家核心技术的海外泄露作为独立的加重因素，并将损失计算标准从泄露者所获得的报酬转移到重新获取技术所需的时间和成本上。只有真正执行犯罪收益的没收和追缴，才能避免“服刑后仍有利可图”的计算。对中介人和介绍组织的单独惩罚，以及对通过海外法人和合作伙伴进行的间接泄露的监控也应同步进行。技术泄露的代价是致命的。已有评估认为，通用DRAM市场的份额已相当大程度上被让出。在中国企业以半价出售DDR4并进入DDR5量产阶段的市场中，韩国企业不得不面临市场份额下降的局面。剩下的防线是高带宽内存（HBM）及其后的先进AI半导体。即使是CXMT也承认在HBM领域与韩国企业存在2至4年的差距。这种差距可能会因几份资料而消失。HBM技术涉及DRAM核心、基底芯片、堆叠和封装、热设计等多个方面。虽然可以推测出各个工艺，但同时掌握这些条件只能通过经验获得。目前正处于向定制HBM和先进封装过渡的阶段，正是泄露最为脆弱的时刻。已经泄露的技术无法通过任何判决恢复。半导体的超越差距在于如何快速生产，而不是如何保持现有的2至4年优势。

三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的竞争日益激烈，随着下一代HBM4进入量产阶段，半导体设备行业成为最大的受益者。此外，除了美光， 中国最大的DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）也开始全面推进HBM的开发与生产，预计相关设备的需求将大幅增加。根据瑞士投资银行瑞银（UBS）31日的报告，预计明年HBM市场中，三星电子的出货量占比将达到41%，首次超越SK海力士的39%成为市场第一。今年，SK海力士以48%的市场份额保持领先，但随着三星电子在HBM4量产和积极扩产方面的努力，明年市场格局将发生变化。这种变化的背景是积极的生产能力扩张。三星电子通过大规模的设备投资，积极扩大HBM4的生产能力，而SK海力士则因应高附加值通用DRAM的需求，部分生产线进行了转型，导致HBM出货量出现相对差异。因此，下一代HBM的主导权争夺战愈发激烈，相关设备投资也在扩大。三星电子在平泽积极增加HBM生产能力，而SK海力士也计划将今年的设备投资扩大至40万亿韩元的后期，以增强HBM4的生产能力。美光也计划投资14万亿韩元在日本广岛新建HBM工厂，而中国的CXMT则通过最近的首次公开募股（IPO）进行大规模资金筹集，推动HBM开发和DRAM扩产。HBM4相比于现有的HBM3E，要求更精细的封装和高精度的后工序，相关设备的投入规模也在扩大。随着HBM世代的演进，后工序设备如TC本压机和检测设备的需求增加，设备投资额也随之上升。国内设备企业已经开始感受到这一波红利。热压本压机市场的领导者韩美半导体，因HBM设备需求的增加，第二季度创下历史最高业绩。韩华半导体则加强了对TC本压机和下一代混合键合市场的攻势，而半导体检测设备公司Techwing最近与美光签订了价值100亿韩元的供货合同。HBM竞争的氛围正在从技术竞争向生产能力争夺扩展。随着英伟达和AMD等AI半导体客户的需求迅速增加，内存厂商为了提前实现量产，积极采购设备。上个月，SK海力士向韩美半导体追加了422亿韩元的HBM4用TC本压机设备订单，而三星电子也在推进扩大TC本压机供应商，包括其子公司SEMEMS和ASMPT等。半导体行业相关人士表示：“明年三星电子与SK海力士的HBM4竞争将正式展开，中国也将加入扩产行列，设备订单有望同步增加。HBM周期将成为设备行业的新超级周期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士在第二季度分别实现了梦幻般的营业利润率，达到70%和76%。然而，截至30日，股价较6月的高点分别下跌了40%和近50%。尽管两家公司和专家一致认为，直到2028年，内存供应短缺将持续，但在宣布数万亿扩张计划后，市场对内存峰值后的过剩生产的担忧依然存在。然而，局势已经发生了变化。在平泽，数十台塔吊正在不停地运转。三星电子的半导体生产设施建设现场周围，大型施工车辆穿梭，等待新生产线的工业城市的动向正在蔓延到道路和商业设施。在龙仁，大规模的半导体集群建设正在加速。原本集中在器兴、华城、平泽和利川的国内半导体生产中心，正在向龙仁、清州、天安和温阳扩展。首都圈南部的工业走廊正在重新构建为全国性的半导体网络。这种变化的背景是人工智能（AI）半导体的繁荣。三星电子和SK海力士在AI服务器内存需求的推动下，取得了半导体业务的创纪录业绩，企业和政府开始着手建设面向未来十年以上的大规模生产设施和封装基地。然而，公布的投资额中，许多是长期路线图，实际执行的时间和规模可能会根据市场情况和企业决策而有所不同。半导体投资改变的不仅是企业的生产能力。要启动一座最先进的工厂，需要大规模的电力和工业用水、输电网和道路、物流设施、合作企业园区以及熟练劳动力的居住基础。这意味着AI半导体投资实际上正在转变为一种国家基础设施项目，创造新的工业城市和生活区。政府所谓的“芯片共和国”构想也建立在这种趋势之上。计划将集中在首都圈的半导体产业与忠清地区的HBM和先进封装、庆尚地区的材料、零部件、设备以及湖南地区的新生产基地连接起来，扩展为全国性的生态系统。‘AI财富盛宴’已经开始仅仅一两年前，AI投资的扩大还只是对“未来”的期待。然而，现在情况已大为不同。作为AI服务器核心部件的高带宽内存（HBM）在全球范围内持续短缺，而率先占领这一市场的SK海力士在全球主要半导体企业中实现了最高水平的盈利能力。三星电子也在内存市场回暖和AI需求扩大的推动下，创造了半导体业务的历史最高业绩，开始真正享受AI超级周期的红利。市场也已经开始行动。微软、Meta、亚马逊、OpenAI、xAI等全球大型科技公司正在竞争性地扩大AI数据中心的投资，而半导体企业则在加紧提升生产能力，以应对未来数年将持续的AI基础设施竞争。半导体行业现在开始将AI视为“当前最赚钱的产业”，而非“未来增长动力”。这意味着AI首次进入了同时提升半导体企业业绩和国家经济的阶段。旧金山展示的新竞争最近在美国旧金山举行的AI活动中，展示了半导体竞争性质的完全改变。三星电子宣布与博通在HBM、代工和先进封装方面扩大合作。这意味着不再是过去单一提供内存芯片的时代，而是开始了从设计到生产、再到先进封装的“一站式AI供应链”竞争。AI半导体不再是单一的部件。GPU、HBM、先进封装、超微工艺和电力效率都必须连接在一起，才能完成一个AI系统。AI时代的竞争力正在从单个产品转向整个供应链。这对韩国半导体产业也意味着重要的变化。仅靠内存竞争力已不再足够。必须将先进封装、代工、材料、零部件、设备和AI数据中心整合成一个产业生态系统，才能维持全球竞争力。政府通过“芯片共和国”项目建立全国性的半导体带的原因也在于此。不仅是在建半导体工厂，而是在建设城市最近记者访问的三星电子平泽校园，P5工地正在如火如荼地进行。数十台塔吊同时运转，大型自卸卡车和混凝土搅拌车不断穿梭。远远望去，施工现场更像是在建设一座新城市，而不是单一的工厂。不仅仅是平泽。在龙仁，三星电子和SK海力士分别在建设超大型半导体集群。尽管目前仍是尘土飞扬的施工现场，但未来这里将成为全球最大的AI半导体生产设施。然而，建设的不仅仅是工厂。为工厂运营而建设的工业用水供应链、变电站、输电网、道路、物流设施、合作企业园区、工人宿舍和餐厅等也在同步建设。这不是单纯的半导体工厂，而是一个新的工业城市正在形成。AI不仅是在建工厂，而是在建设城市。‘芯片共和国’为何扩展至湖南政府上个月宣布的所谓“芯片共和国”项目的核心并不仅仅是增加半导体工厂。其目标是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国性的AI产业生态系统。过去，连接器兴、华城、平泽和利川的京南地区几乎是国内半导体产业的全部。但在AI时代，仅靠一座工厂难以确保竞争力。政府计划将忠清地区培育为HBM生产和先进封装的基地，强化庆尚地区的材料、零部件、设备产业，同时在湖南建立新的半导体生产带。将AI数据中心、电力网、研发（R&D）、物流基础设施等整合在一起，扩展集中在首都圈的产业结构至全国。这与区域均衡发展政策相结合，但本质上更接近于应对全球AI供应链竞争的产业战略。AI半导体并不是单一企业或单一工厂所能完成的。内存、系统半导体、先进封装、材料、零部件、设备、电力和用水等必须同时运作，形成一个庞大的生态系统。这就是政府提出要建设“半导体带”而非“半导体城市”的原因。三星与SK，尽管同为投资却各有不同的策略在同一“芯片共和国”战略下，三星电子和SK海力士的思考却有所不同。SK海力士凭借HBM市场的领先地位，成为AI内存时代的最大受益者。市场关注的焦点是这种优势能维持多久。在HBM需求急剧增长的情况下，及时扩大生产能力是最大的挑战。而三星电子则是一个综合性的半导体企业，不仅涉及内存，还包括代工和系统半导体。在AI时代，三星电子面临的任务是恢复HBM竞争力，同时发展先进的代工和封装业务。最近与博通的合作扩大也是这一战略的延续。其意图在于超越内存供应，整合设计、生产和封装为一体，成为AI供应链企业。尽管两家公司的投资方向不同，但结论是相同的。在AI时代，如果现在不建设工厂，可能会在下一个周期失去市场。韩国并非独自奋战时间并不总是站在韩国这一边。美国以英伟达为中心扩大AI半导体生态系统，台湾的台积电凭借先进工艺竞争力，成为全球AI芯片生产的核心支柱。中国也在巨额资本和内需市场的支持下，加速实现内存自给自足。尤其是中国最大的DRAM厂商CXMT，最近通过上市获得的资金正在用于扩大生产能力和技术开发，紧追三星电子和SK海力士。虽然在先进HBM市场上，韩国企业与其技术差距明显，但CXMT正在采取逐步战略，先扩大通用DRAM生产，建立市场基础，然后再向高规格HBM进军。上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果CXMT通过扩大投资增加DRAM生产量，将对依靠供应短缺维持盈利的三星电子和SK海力士造成压力。”他指出，“威胁的大小取决于CXMT多快开始投资和扩大生产。”李教授评估CXMT与韩国企业之间的技术差距，通用DRAM约为1至2年，HBM约为3年。然而，他也指出，通用DRAM竞争力提升后，CXMT可以逐步获得HBM用DRAM和后工序封装技术，因此追赶速度可能比预期更快。他强调：“半导体投资的实际生产效果需要2至3年才能显现，因此必须提前进行投资。”并指出：“不仅要进行研发，还要确保量产性和良率，才能形成实质性的企业竞争力。”他补充道：“韩国企业必须持续投资，以维持或扩大技术差距，如果投资放缓，可能会迅速缩小与中国的差距。”最终，AI半导体竞争变成了韩国、美国、台湾和中国同时扩大技术和生产能力的速度战。当前的HBM优势并不会自动延续。开发技术的同时，及时建设工厂、通过客户认证并确保稳定的量产良率的能力，将决定未来市场的赢家。AI改变的不是业绩，而是国土在平泽和龙仁的考察中，给我留下最深刻印象的并不是工厂的规模，而是围绕半导体工厂正在建设城市。新的道路正在铺设，变电站正在建设，工业用水供应链正在连接。合作企业和物流公司纷纷聚集，餐厅和住宿设施相继出现，人们的生活圈也在随之移动。AI不仅仅是改变半导体公司的业绩的产业。它正在建设城市，推动人们的流动，重新绘制国家的产业地图。长期以来，集中在首都圈的韩国半导体产业，正在向忠清和湖南扩展。这一变化不仅仅是简单的区域开发，而是在AI时代全球供应链竞争中生存的选择。半导体产业长期以来一直在经济周期中反复经历繁荣与萧条。如今的大规模投资在十年后是否能成功，谁也无法保证。如果AI基础设施投资速度放缓，巨大的生产能力可能会成为负担。尽管如此，韩国为何难以放慢投资的步伐，原因显而易见。在AI时代，半导体工厂必须在需求确认后开始建设，否则就会为时已晚。工厂完工、通过客户认证并进入量产需要数年时间。因此，提前洞察未来需求并主动确保生产能力是这一产业的生存之道。“芯片共和国”不再是未来的蓝图。它已经在平泽和龙仁的施工现场、忠清的封装战略以及湖南的新集群构想中成为现实。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与全球五大科技公司签署了最长五年的长期供货合同，以建立稳定的收益结构。随着人工智能（AI）基础设施的扩展，预计半导体供应短缺将持续到2028年，三星电子在DRAM和NAND闪存方面均实现了历史最高销售额。 在30日举行的第二季度业绩发布电话会议上，三星电子表示，半导体（DS）部门凭借市场需求的强劲和卓越的产品竞争力，DRAM和NAND均达到了历史最高销售量。受益于美元强势，汇率也对部件业务产生了约3.1万亿韩元的积极影响。 尤其是内存市场的供需失衡预计将持续。金在俊内存事业部副总裁表示：“考虑到新工厂建设到生产的领先时间超过三年半，预计到2028年实现有意义的供应扩张将很困难。”他还指出：“由于供应不足导致的未满足需求将持续到明年，2027年将比今年更加严重。” 三星电子还宣布已与全球五家数据中心客户完成了五年期的长期合同，并正在与五家全球超大规模公司推进额外合同。已获得合同金额的四分之一作为预付款，并将DRAM整体产能的60%至70%锁定在长期合同中，从而显著降低业绩波动风险。 下半年，三星计划将HBM4的出货比例提升至60%，以巩固技术领导地位。 代工部门预计将在年内启动美国泰勒工厂的运营。为了逐步扩大2纳米产能，泰勒工厂2也将在年内开工，量产时间预计在2030年。 在显示器方面，尽管由于8.6代IT OLED新设备的初期固定成本负担，三星将通过提高良率来增强成本竞争力。 第二季度的资本支出（CAPEX）比上一季度增加了5.5万亿韩元，达到16.8万亿韩元，主要集中在平泽校园基础设施建设、高端研发和美国泰勒工厂的投资上。 关于股东回报政策，三星表示：“我们正在按计划实施每年9.8万亿韩元的三年期常规分红政策”，并表示“正在多方面考虑包括特别分红和股票回购在内的下一步股东回报方案。” 然而，关于美国ADR上市，三星明确表示：“不考虑为了融资目的而发行ADR。” 为了确保未来的增长动力，三星还进行了组织重组。最近成立了专门负责机器人业务的“RX推进室”，并在战略团队长李东建的带领下引进了全球顶尖人才。三星计划结合在设备上的AI和Knox安全体系，构建个人机器人生态系统，并积极推进海外有前景的初创企业的并购。 在家电和移动等DX部门，由于部件成本上升，营业利润下降。特别是预计下半年移动市场需求将放缓，三星强调：“我们将全力以赴通过最近发布的下半年移动旗舰Galaxy Z Fold/Flip 8系列等高端产品和超个性化AI代理服务来维护盈利能力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士凭借人工智能（AI）半导体需求的激增和高性能内存价格的上涨，再次刷新了单季度的历史最高业绩。上半年累计销售额首次突破100万亿韩元，营业利润率高达76%，显示出其强大的盈利能力。 SK海力士在29日公布的财报中表示，2026年第二季度的营业利润为60.5426万亿韩元，同比增长557%。销售额为79.3187万亿韩元，比去年同期增长257%。 这一数据大幅超越了第一季度的销售额52.5763万亿韩元和营业利润37.6103万亿韩元。 随着销售额的增长，盈利能力也显著改善。SK海力士第二季度的营业利润率为76%，远超全球代工厂（半导体委托生产）龙头台积电的60%营业利润率。评估认为，SK海力士在全球半导体供应链中创造了压倒性的盈利结构，甚至超过了作为AI半导体生态系统核心之一的台积电。 第二季度的业绩惊喜主要得益于全球大型科技公司对AI基础设施投资的扩大。随着AI从简单学习向执行型“代理”全面发展，AI服务器用DRAM、高带宽内存（HBM）和企业级SSD（eSSD）等高附加值产品的需求激增。 SK海力士表示：“DRAM和闪存的价格在第二季度继续大幅上涨，极大地提升了盈利能力。” 与全球大型科技公司之间的稳固合作关系也是业绩良好的强大支柱。SK海力士已与包括核心客户在内的10多家公司完成了长期供应合同（LTA）的谈判，以确保中长期供应的稳定性。同时，SK海力士还将与其他主要客户继续谈判，以确保中长期业务的稳定性。 在技术领导力方面，SK海力士正在加速抢占下一代AI内存市场。第二季度开始量产的第六代HBM（HBM4）将在下半年大规模生产。已完成上半年样品供应的第七代HBM（HBM4E）将应用成熟的技术和稳定的量产工艺，进一步扩大技术差距。 通用DRAM和闪存市场的增长势头也十分强劲。第二季度，下一代内存模块“ SOCAMM2”的销售激增，同时10纳米级第六代（1c）工艺产品的供应也开始全面展开。闪存方面，前沿工艺的转型加速，321层产品已占总产量的最大比例，预计到年底将扩大至国内生产能力的50%。 在创下历史最高利润的同时，财务健康状况也得到了加强。第二季度末，现金资产较上季度增加33.6万亿韩元，达到88万亿韩元。借款减少至18.6万亿韩元，净现金规模大幅扩大至69.4万亿韩元。 SK海力士计划根据需求超过供应能力的市场环境，大幅扩大生产能力。位于清州的M15X新内存生产基地自4月开始运营，将提前进入全面量产阶段。 SK海力士正在进行投资，以快速扩充生产能力，计划在2027年初与龙仁半导体集群一期工厂的洁净室开放同步进行。同时，针对先进封装工厂P&T7和闪存生产基地M17等中长期投资也将逐步推进。 SK海力士表示：“我们将通过保持设备投资原则，增强生产能力和财务健康。”