据报道，中国政府正在考虑批准字节跳动和阿里巴巴等国内大型科技公司购买英伟达的新型人工智能（AI）芯片“RTX Pro 5500”。 根据美国IT媒体《信息》在27日的报道，中国工业和信息化部最近要求部分企业报告计划购买高性能GPU RTX Pro 5500的数量及用途等情况，但具体的批准时间尚未透露。 RTX Pro 5500主要用于图形处理和模拟，但也可用于AI相关工作。其在中国的售价最高可达9万人民币（约合1800万元）。由于其性能低于英伟达的尖端AI专用芯片GB300系列，并且是采用旧一代工艺生产，业界认为其可能不在美国对中国的出口管制范围内。 目前，字节跳动正在审核约100万个芯片的订单，而英伟达则计划从今年12月起每季度向中国供应50万个芯片。《信息》对此进行了报道。 实际上，由于美国的出口管制和中国的半导体国产化政策，英伟达在中国市场的地位逐渐减弱。尽管美国政府去年12月允许英伟达的高性能AI加速器“H200”出口至中国，但中国政府因保护本国半导体产业等原因，对实际采购持谨慎态度。 此次中国政府考虑允许购买英伟达芯片的背景是中国AI产业的快速增长以及随之而来的高性能半导体短缺。 中国企业在AI模型开发和数据中心扩展方面进行了大量投资，但未能充分获得支撑这些投资的高性能AI芯片。尽管中国半导体的性能在快速提升，但生产能力仍无法跟上需求。 华为轮值董事长徐直军在17日的“华为连接”大会上表示，华为并未考虑将自家芯片出口海外，当前的生产能力难以满足中国国内的AI需求。 市场研究机构TrendForce预计，华为、Cambricon等中国半导体企业与中国大型科技公司自主开发的芯片合计将占今年中国AI服务器用半导体市场的约80%。而英伟达、AMD等海外公司的市场份额预计将从去年的34%降至今年的21%。 在中国AI半导体市场份额快速上升的背景下，如果英伟达产品在中国的销售再次扩大，可能会对当地半导体企业造成压力。 实际上，在28日的中国股市中，Cambricon科技（-6.26%）、中芯国际（-2.85%）、CXMT（-4.2%）、华虹半导体（-6.37%）等主要半导体行业股票纷纷暴跌。这反映出市场对英伟达产品在中国市场销售增加可能导致对中国芯片需求减少的担忧。 相反，如果中国企业的采购获得实际批准，英伟达将有机会在此前萎缩的中国市场中恢复部分地位。然而，美国的出口管制和中国政府的最终批准仍然存在，因此实际销售规模和时间的不确定性依然很大。

谷歌将首次将其AI芯片搭载的试验卫星送入地球轨道。这一利用太空太阳能进行AI运算的“轨道数据中心”构想，已从研究论文阶段进入实证阶段。 据IT行业消息，谷歌计划于10月1日通过SpaceX的共同发射任务“运输者-18”发射其太空数据中心研究项目“项目阳光捕手”的首个原型卫星。发射将使用猎鹰9号火箭，从美国加利福尼亚州的范登堡太空军基地发射。 此次被命名为“MVP”的卫星与卫星公司Planet共同开发，大小与冰箱相仿。卫星上将搭载4个谷歌的Trillium代张量处理单元（TPU）和约1kW的太阳能电池板。按照计划，卫星将在轨道上运行一年。 此次发射的核心在于验证AI芯片的“生存”能力。谷歌表示，此次任务旨在确认其AI硬件在太空中能否正常工作。谷歌计划获取在发射过程中的振动和加速、低轨道宇宙辐射以及真空状态下极端温度变化下TPU的实际反应数据。 在发射后，卫星在进入轨道的约10分钟内将承受最大10G的持续加速，而TPU等各个组件可能会受到50至100G的冲击。考虑到太空环境中没有空气无法通过对流散热，卫星还将测试结合热管和散热板的冷却方式。 地面验证工作已完成。谷歌在美国加州大学戴维斯分校的克罗克核研究所通过向Trillium TPU发射质子束测试其辐射耐受性，TPU成功承受了超过5年任务所需的辐射量。为了应对发射振动，谷歌还进行了卫星在三个轴向的振动测试。 谷歌将目光投向太空的原因在于电力。谷歌表示，在几乎始终有阳光照射的轨道上，太阳能电池板的发电量可达到地面最大8倍。电力已成为超大规模数据中心扩展的主要限制因素。谷歌母公司Alphabet今年计划在设备投资上投入1950亿至2050亿美元。 “项目阳光捕手”于2025年11月首次公开。其最终目标是将搭载TPU的太阳能卫星通过高速光通信连接，构建轨道分布式运算集群。未来，卫星每颗将搭载数十个TPU，并通过激光链路相互连接。谷歌计划在2027年发射两颗卫星，以测试卫星间的高带宽激光通信。 不过，此次发射仍然是有限的工程测试，而非商业数据中心。搭载的运算能力接近于单台服务器，而非商业设施的水平。在太空数据中心的竞争中，SpaceX也已提出轨道AI数据中心计划，并向美国联邦通信委员会（FCC）提交了相关申请。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

梅里茨证券在23日表示，电子元件企业三星电机的市场状况良好，足以抵御韩元兑美元汇率的下降，因而将目标股价定为220万韩元，并给予“买入”的投资评级。梅里茨证券研究员杨胜洙表示：“最近，随着代理人工智能（AI）的出现，中央处理器（CPU）在AI系统中的重要性得到了重新评估，尤其是随着代理AI的普及，CPU的需求预计将逐渐增加，这引起了市场对相关价值链的关注。”CPU需求的增加预计将推动三星电机主力产品MLCC的订单增长。杨研究员指出：“三星电机已经与北美的CPU制造商签订了长期供应合同，AI用MLCC的订单规模主要取决于客户的芯片出货量，而CPU客户的订单规模也与主要定制芯片（ASIC）客户相当。”ABF基板的需求也有望增加。由于上半年与Meta签订了大规模CPU供应合同，预计未来CPU用ABF的需求将持续增长。预计三星电机第三季度的营业收入将达到3.82万亿韩元，同比增加32.2%，营业利润预计为6571亿韩元，同比大幅增长152.4%。杨研究员强调：“尽管最近汇率环境急剧转差，但盈利预期仍在不断上调，这一点至关重要。未来，基于快速的盈利增长趋势，投资吸引力将持续显现。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国大型科技公司阿里巴巴于22日（当地时间）发布了新型人工智能（AI）芯片，并称其为“中国最强的AI芯片”。 根据中国《科技日报》等当地媒体的报道，阿里巴巴在浙江省杭州市举行的阿里巴巴云开发者大会“2026云智大会”上，发布了下一代AI芯片“真武”V900。这款芯片由阿里巴巴旗下的半导体部门平头哥（T头）开发。 阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，V900的性能是前一代产品M890的三倍，最多可将50万个芯片组成一个集群，用于最先进的AI模型的学习和推理。 彭博社评价称，V900是为了与英伟达的AI加速器竞争而推出的产品。 近期，阿里巴巴正在扩大其自有AI芯片和云数据中心，以增强AI运算基础设施的建设能力。 吴首席执行官当天提出，到2032年，阿里巴巴云运营的全球数据中心规模将扩大到20GW以上。此外，他还表示计划开发拥有5万亿至10万亿个参数的下一代AI模型，以执行更复杂和长期的任务。 吴首席执行官强调：“由于客户对AI的需求非常强烈，我们将全力以赴进行基础设施建设，并持续投资于AI模型、芯片和云计算。”他表示：“我们对AI将变得更强大，人类也将变得更强大的信念没有改变。” 阿里巴巴的积极AI投资步伐与近期美国主要AI企业警告应放慢AI开发速度形成鲜明对比。安特罗皮克（Anthropic）首席执行官达里奥·阿莫德（Dario Amodei）主张应放慢先进AI的开发速度，以应对与AI相关的风险，这一观点得到了包括开放AI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）在内的行业支持。 阿里巴巴是中国主要科技公司中AI投资规模较大的企业之一。此前，该公司已宣布将在三年内投资超过3800亿人民币（约合77万亿韩元）以增强AI能力，并在上个月在香港增发新股，筹集约102亿美元（约合13.8万亿韩元）。彭博社指出，阿里巴巴还计划推动平头哥的首次公开募股（IPO），以吸引投资者对AI芯片市场的关注。

中国大型科技公司华为计划在明年推出两款新的人工智能（AI）半导体产品。在美国对中国的半导体出口管制使得英伟达的先进AI芯片难以获得的背景下，华为正在加速自主芯片和系统技术的开发。 根据中国《科技日报》等媒体的报道，华为轮值董事长王涛在17日于上海举行的华为Connect大会上表示，'昇腾960'系列中的960DT将于明年第一季度推出，960PR则计划在第三季度发布。 王涛还表示，昇腾芯片将每年更新一代，预计在2028年和2029年分别推出昇腾970和980芯片。他强调将持续提高芯片的运算能力，同时提升内存容量和芯片间的数据传输速度。 据《南华早报》报道，华为还在加速开发将多个AI芯片连接为一个系统的互联技术'灵衢'。该技术使多个AI芯片能够快速交换数据，像一个庞大的计算系统一样运作。这一技术可与英伟达的超高速连接技术'NV链接'相媲美。 王涛当天还透露，华为已开发出11种利用灵衢技术的半导体，能够在华为称之为'超级集群'的大型AI系统中连接多达100万个AI处理器。 华为表示，已经向超过370家客户交付了1000多个'超级节点'系统，该系统能够将多个AI半导体整合在一起进行处理，规模小于超级集群的AI计算系统。 此次发布是在美国与中国在AI核心技术，包括半导体、数据中心和软件技术方面竞争的背景下进行的。由于美国的出口管制使得中国企业难以充分获得英伟达的最新AI芯片，连接多款国产芯片以提升运算能力的技术变得愈发重要。 华为监事会主席郭平最近在一次座谈会上表示：“在ICT业务和计算领域，华为的目标是成为英伟达。”他指出，虽然单个芯片上不及英伟达，但通过将芯片整合为一个系统的技术，华为有信心克服劣势。

小米在首次参加IFA的舞台上，展示了其从智能手机到家电、电动车的全方位布局，包括自有的人工智能（AI）半导体和AI模型。这一举措旨在向欧洲市场传达小米正在从以价格竞争为主的中国企业形象，转变为连接AI时代核心技术与成品的“生态企业”。 小米于当地时间3日在德国柏林举行了IFA 2026的主题演讲，公布了“人（Human）×车（Car）×家（Home）”的战略。今年首次参展的IFA，小米在约3300㎡的展位上展示了380多种产品，包括智能手机、生活家电、电动车和机器人。这是小米在海外展会中设置的最大规模展位。 值得注意的是，小米展示的更多是驱动这些产品的基础技术。小米在去年推出了自家研发的3纳米（nm）系统芯片（SoC）“XRING O1”，并进一步扩展至旗舰AI SoC“O3”、AI加速器“O100”和智能驾驶芯片“D100”。O100和D100已完成开发和验证，预计将于2027年开始应用于产品中。小米的半导体内生化从智能手机芯片扩展至AI和汽车领域。 AI软件也被纳入自有生态系统中。小米通过大规模语言模型（LLM）“米模（MiMo）”、 “超AI（HyperAI）”、操作系统“超OS（HyperOS）”以及XRING半导体，将智能手机、家电和汽车连接起来。小米总裁卢伟冰表示：“我们将把AI扩展到物理世界，向全球用户提供所有元素有机整合的人×车×家生态系统。” 在“家”领域，小米以智能家电品牌米家（Mijia）为主打，计划将130多个产品系列和2000多种产品连接成一个智能家居系统。代表性产品包括能够分开洗涤不同衣物的三桶洗衣机和根据用户位置和习惯自动运行的空调。目前，小米的AIoT平台已连接全球超过11亿6000万台设备。 下一步的扩展方向是汽车。小米在推出电动车SU7和YU7两年后，宣布已累计交付超过70万辆。目前，小米正在欧洲的7个主要测试中心和实际道路上验证车辆性能，并计划于2027年进军欧洲汽车市场。同时，小米也开始与德国当地经销商合作，建立销售和服务网络。 小米首次参加IFA受到关注的原因在于中国家电的竞争方式正在发生变化。小米正从单独销售廉价智能手机和家电，转向直接掌握半导体、AI模型和操作系统，并将其连接到家电和汽车的结构。与此同时，三星电子和LG电子分别通过“AI生活”和“AI家居”扩大设备间的连接，小米也将自有技术和广泛产品线整合在一起，使全球家电竞争的范围从产品扩展到整个AI生态系统。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国无晶圆半导体公司博通预计，未来两年人工智能（AI）芯片销售将每年翻一番。 博通首席执行官霍克·谭在9月2日（当地时间）2026财年第三季度业绩发布后的电话会议上表示，2027和2028财年的AI芯片销售预计将分别达到1150亿美元（约156万亿韩元）和2300亿美元（约313万亿韩元）。第三季度博通的AI销售额为167亿美元，超出市场预期（159亿美元），预计未来两年将每年增长近两倍。 他还预测，2028财年博通的每股收益（EPS）将超过30美元，这一数字也高于LSEG的预期（25.86美元）。 谭首席执行官表示，谷歌、OpenAI、Meta等主要AI公司正在积极寻求通过自有芯片开发来补充英伟达的AI芯片，这使得博通的AI芯片业务表现良好。特别是AI行业的“双雄”OpenAI和Anthropic正在进行基础设施扩展竞争，预计明年Anthropic将超越谷歌，成为博通的最大客户。 谭首席执行官表示：“我们有六个客户，其中四个的订单规模将非常庞大。”他补充道，AI芯片的需求已经超过了博通的供应能力。目前，AI公司之间正在加大对高价英伟达AI芯片的替代或补充的自有芯片开发努力，博通作为半导体设计领域的佼佼者也越来越受欢迎。例如，OpenAI上周发布的与博通共同开发的AI芯片“哈拉皮尼奥”被评估为性能超过英伟达最新的AI芯片。 在谭首席执行官的发言后，尽管由于指导意见的失望，博通股价在盘后交易中一度下跌约4%，但随后迅速反弹并转为上涨。当日博通股价在盘后交易中收于362.23美元，比常规交易下跌3.01美元（0.82%）。 当天发布的博通第三季度销售额和每股收益分别同比增长86%和96%，达到295.9亿美元和3.32美元，均超过LSEG的预期（293.6亿美元和3.24美元）。然而，第四季度的销售指导预期为348亿美元，低于预期（350.3亿美元），因此对未来业绩的预期出现了一定的失望情绪。 与此同时，彭博社指出，最近AI行业在自有芯片开发领域的竞争也在加剧。例如，长期以来与博通合作开发TPU（张量处理单元）的谷歌，上个月与美国半导体公司Marvell Technology签署了新的半导体共同开发协议。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达连续13个季度创下历史最高业绩，消除了对人工智能（AI）投资“峰值减弱”的担忧。在AI基础设施投资持续的背景下，英伟达及全球大型科技公司也在扩大自有AI芯片的高带宽内存（HBM）搭载，预计三星电子和SK海力士的HBM需求将大幅增加。 根据英伟达27日的报告，2027财年第二季度（5月至7月）收入为962亿2000万美元（约合133万亿韩元），同比增长106%。包含AI加速器的数据中心收入激增117%，达到890亿美元，占总收入的92%。英伟达预计第三季度收入将超过市场预期，达到1080亿美元，并预测2028财年收入将增长约70%。 为了应对激增的AI需求，英伟达在内存采购方面加快了步伐。其供应链和生产能力相关的采购协议从上一季度的1190亿美元增加至2790亿美元，增长了2.3倍。大部分协议集中在未来几年所需的内存和生产能力的保障上。 HBM4的需求已经超越英伟达，扩展到大型科技公司的自有AI芯片。OpenAI计划在今年内将与博通共同开发的自有AI芯片“哈拉佩尼奥”投入使用，HBM4将被搭载于该芯片，并由三星电子提供。随着谷歌的张量处理单元（TPU）等自有AI芯片开发的增加，HBM厂商获得了除英伟达之外的大型客户的机会。 特别是三星电子预计借助HBM4扩大在定制半导体（ASIC）市场的客户基础。SK海力士在以英伟达为中心的HBM市场中巩固了领先地位，而三星电子则通过与博通等ASIC厂商的合作，制定了多元化供应商的战略。SK海力士也在第二季度开始HBM4的量产出货，并与英伟达共同开发下一代内存，继续保持其现有优势。 随着HBM供应量的增加和价格的上涨，两家公司的业绩增长趋势预计将持续。由于AI基础设施的扩展导致内存供应短缺，内存厂商的价格谈判能力提升，预计高附加值产品HBM4的比例增加将推动平均售价（ASP）上涨。全球投资银行高盛预计，明年HBM的平均售价将比今年上涨44%，达到每GB（千兆字节）17美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球最大的人工智能（AI）半导体公司英伟达的影响力正在渗透到韩国的产业生态系统中。英伟达引领的超级周期带来的收益需要充分利用，同时也必须加强现有竞争力的努力。 根据25日的产业消息，英伟达的AI芯片业务快速增长，半导体领域受益最大。一个典型的例子是高带宽内存（HBM）。三星电子和SK海力士的业绩和市值之所以能达到巅峰，正是因为英伟达推动的AI数据中心（DC）的扩展引发了内存超级周期。 搭载英伟达图形处理器（GPU）的基板业务也迎来了良好发展。三星电气、LG Innotek等国内主要印刷电路板（PCB）企业的业绩和市值在过去一年中大幅上涨，预计对直接包裹半导体的下一代基板FC-BGA的需求也将增加。 曾经作为电池材料的铜箔，因英伟达的崛起而进一步强化了作为半导体材料的角色。㈜斗山电子BG事业部凭借PCB基础材料铜箔层压板（CCL）在国内的生产能力，推动了集团的第二个巅峰期。 在PCB替代品的玻璃基板领域，争夺英伟达的选择竞争异常激烈。SKC通过股东配售增资的方式向子公司Appsolix提供4000亿韩元的支持，开始了玻璃基板的商业化，三星电气和LG Innotek也在全力以赴推进玻璃基板的早期商业化。 在冷却和电网领域，英伟达的影响力同样显著。三星电子借助去年收购的德国弗拉克特集团，积极拓展空调（HVAC）业务的国内外客户，而LG电子则基于将冷却器、冷却水分配装置（CDU）、冷板等整合为一体的液体冷却系统，开始了大规模的招标战。 电力基础设施也不例外。现代重工等超高压变压器制造商，以及LS电线、LS电气等电线和配电企业正在争取美国等海外AI数据中心的订单。 然而，专家们警告称，经济下行的担忧以及对英伟达的过度依赖可能导致谈判能力的削弱，因此必须同时确保替代供应链。实际上，国内一家半导体企业在与英伟达建立合作关系的过程中，设计和工艺信息仅通过英伟达的封闭网络进行交换，导致技术依赖和谈判能力下降的忧虑加剧。 天主教大学经济学教授杨俊锡表示：“目前，半导体等韩国主要产业的繁荣主要由英伟达等美国企业主导，而韩国企业的独立行动并不明显。机器人（物理AI）等领域需要基于韩国企业积累的竞争力，积极构建产业主导权的合作格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国大型IT企业阿里巴巴正在开发的新型AI半导体预计将在下半年进入原型生产阶段。 阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在20日的业绩发布会上表示，旗下无晶圆厂半导体设计公司“平头哥”正在开发的第二代国产AI芯片将于今年下半年进入原型生产阶段。平头哥将在下半年将半导体设计图纸交给代工厂进行原型生产，并预计以此为基础进入量产阶段。 吴CEO没有透露该芯片的具体产品名称或详细规格。他表示，该芯片“运算能力和芯片间连接带宽将非常强大”，并称阿里巴巴内部认为该芯片能够完全替代大规模AI模型的学习。这意味着阿里巴巴不仅仅是在开发国产AI芯片，而是希望用自家芯片取代英伟达高性能AI加速器在大型模型学习市场的主导地位。 截至8月初，平头哥开发的“真武”系列AI芯片已为650多家客户提供服务。此外，基于M890的超级节点在今年5月公开后，最近通过阿里云实现了商业化。M890配备了144GB的高带宽内存（HBM），并支持800GB/s的芯片间连接带宽。阿里巴巴表示，M890的整体性能是上一代真武810E的三倍。 吴CEO提到的下一代芯片是M890的后续产品。平头哥在今年5月公布的路线图中计划于2027年第三季度推出真武V900，该芯片的目标是性能提升三倍。此外，V900将配备216GB内存和1200GB/s的芯片间连接带宽。 吴泳铭CEO还介绍，阿里巴巴已经通过平头哥建立了涵盖GPU、CPU和网络芯片的自研芯片组合。这表明阿里巴巴并不是单一产品开发AI芯片，而是每年进行代际更替，构建包括CPU、AI加速器和网络芯片在内的自有计算生态系统。 与此同时，阿里巴巴在今年第二季度的营业收入为2689亿人民币，同比增长9%。净利润为207亿人民币，同比下降38%。由于对AI基础设施的投资，净利润有所减少。第二季度资本支出为676亿人民币，同比增长75%。阿里巴巴此前已宣布将在未来三年内投资3800亿人民币（约合78万亿韩元）。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。